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江波龙旗下FORESEE eMCP uMCP为智能移动终端赋能

发布日期:2022-06-12 13:46   来源:未知   阅读:

  在5G技术的广泛普及下,智能移动终端市场无论是入门级别的设备,还是旗舰级别的设备,其

  江波龙嵌入式存储团队的“明星”系列产品是能够使移动终端更具智能化、集成化、节能化的MCP系列,公司旗下行业类存储品牌FORESEE将MCP系列产品细分为eMCP和uMCP,这是一种将DRAM与NAND堆叠到一个封装中的存储组合,巧妙地集成了eMMC/UFS与LPDDR3/4x的复合产品,目前最大可提供128GB+32Gb的存储容量,为智能移动终端赋予高效生产力。

  除了国内市场,江波龙嵌入式存储团队在海外市场依然有较大的投入与产出,目前FORESEE eMCP/uMCP已广泛应用在欧美、亚非等国家及地区的智能移动终端上,覆盖不同市场定位。

  MCP系列存储产品显而易见的优势是二合一的多芯片堆叠封装,可在电路设计的源头上简化走线,从而为主板其他零部件释放电路布局空间,实现更灵活的系统设计,同时也有利于终端厂商优化BOM清单,缩短出货周期,确保生产销售过程中,销量与质量两不误。

  在数据出错之前先进行数据替换。当识别到存储数据即将损坏,对存储数据进行搬移重写操作,可以提升数据存储的稳定性。

  通过监控Flash Block的磨损次数,实现动态调节全局磨损,避免局部Block磨损异常,以提升产品寿命。

  通过使用LDPC纠错算法,实现存储在极限温度环境下能恢复数据,提升了数据存储能力。

  通过标准的eMMC/UFS接口,实现对eMMC/UFS固件进行更新,以加强对产品生命周期的维护

  FORESEE MCP系列存储产品采用江波龙自研SLT芯片测试方案,创新地达成在同一个产品里,eMMC(FT、RDT)和LPDDR同时进行大规模测试的能力,实现了批量自动测试机台,并自主开发测试程序,同测数可达256颗且可拓展,全方位保障产品质量。

  近年来,智能移动终端设备迭代迅速,以智能手机为例,用户追求新形态、便捷性、大容量、高性能等多个维度,这也让终端厂商对存储器的需求不断发生变化。比如,折叠屏手机采用柔性电路板(FPC),更小更薄的电路板体积要求走线设计更加灵活,同时也要求闪存芯片在集成度上有更大的突破,这也是堆叠封装的存储产品受到市场青睐的原因之一。

  江波龙嵌入式存储团队也在创新形态产品上做足了功夫,FORESEE ePOP、FORESEE Subize eMMC等产品均能够为特定的细分市场定制精准的存储方案,满足全球众多智能终端企业稳定可靠的产品供应需求。

  近日,工信部发布了一组数据,2022年第一季度中国新建5G基站达到了13 4万个,新增5G移动电线快时尚女装品牌艾丽哲深受全国各地年轻消费所喜爱